（来源：上观新闻）
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而且当时投硬件🕸🤱的逻辑和⛷今天又很🔐不一样🇦🇹。天风证券于🇪🇬🛴4月16日发布的🇵🇾行业深度报🦑🛃告《C🇲🇨🚑PO通信器🐹件深度剖析》指🐠🦄出，CPO（共🌜封装光学🕗）交换机已正式进👩❤️👩入量产🤐🕐阶段，🎽英伟达与博通🚫👍双双落地商业产🐅品，台积电C📤OUPE💁♂️🍜硅光平台成为🌸🔏底层核心☘架构🇸🇲。如果在百亿市场🙅♂️🗳里能够做🐊到足够的头部🆕😝NO.1💃🔐，也能🥌🦖够上市🈸。
